2026年10月30日 星期五 · 半导体 · 财报

收录于 第 135 期(2026-10-30) · 本期共 16 条

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❯ 三星 Q3 营业利润增约 783%,AI 存储需求推动新纪录

收入与利润双双创新高三星电子在 10 月 29 日财报中披露,Q3 营收达 195.3 万亿韩元、营业利润为 107.4 万亿韩元,均创季度新高,同比增幅分别约为 127% 和 783%。其中半导体 DS 部门营收为 147.1 万亿韩元,营业利润达 106.5 万亿韩元,贡献了集团几乎全部营业利润。

不只是高带宽内存受益三星称,HBM4 销售显著扩大,同时积极满足服务器固态硬盘需求;服务器需求强劲还推动了其他应用的存储价格。HBM 用于给 AI 加速器提供高带宽数据,服务器 DRAM 支持运行中的计算,SSD 则负责保存和读取大量数据。AI 基础设施扩张因而能同时拉动不同环节的存储产品。

同一集团内部也有成本压力与半导体业务形成对照,三星设备体验 DX 部门录得 0.8 万亿韩元营业亏损,手机与网络业务亦受到成本压力影响。这表明存储需求上行对芯片供应方形成收入与价格支撑,但对需要采购零部件的终端产品,成本增加仍会挤压利润。

继续把投资投向 AI 供给三星预计 2026 年资本开支约 84.4 万亿韩元,其中 76.8 万亿韩元投向半导体部门,并计划通过 HBM、服务器 DDR5 与 QLC SSD 等产品组合承接需求。公司同时看好 2027 年 AI 基础设施投资,并寻求多年期合同建立更稳定的销售基础;

▮ SIGNALAI 存储景气的收益与成本正在产业链两端分化,供应芯片和采购芯片的业务可能出现相反的利润变化。