❯ 报道称台积电正研发内部代号 EMIB-like 的先进封装，对标英特尔

跟进对手路线据科技媒体 The Information 报道，台积电正在研发一项先进 AI 芯片封装技术，工程师内部把它叫作 EMIB-like，思路与英特尔的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）高度相似。消息传出当天台积电股价上涨。EMIB 用硅桥在需要的位置做高速互连，把多颗小芯片和高带宽内存拼进同一个封装，装配更简单、成本也更低。

产能卡住台积电做这个决定的背景，是自家 CoWoS 先进封装产能长期吃紧，2026 年全年都紧张，而英特尔的 EMIB 更灵活、拿单速度在起来——亚马逊、思科、SpaceX、特斯拉都已确认是英特尔封装业务的外部客户。封装环节在 AI 芯片里的地位这两年一路走高，算力密度的瓶颈越来越多地落在怎么把芯片拼起来、而不是单颗芯片本身。对多年在这一环稳坐第一的台积电来说，去做一个”类 EMIB”的方案，等于承认对手的技术路线确实有效。

产能分配权在挪AI 芯片设计公司的排产计划是最先受影响的一环，多一条封装路线就不必全押在 CoWoS 的排队上，议价空间随之松开。英特尔的代工业务则拿到了一个反向背书，行业老大跟进你的路线，比任何一份宣传材料都管用。这条消息目前只有单一媒体来源、台积电未作公开确认，量产时间和客户名单都还没影，先当成产能格局的一个早期信号看。

▪ SIGNAL当第一名开始学第二名，说明卡脖子的地方换了位置。