❯ 小米 18 Fold 九月发布，首发长鑫 LPDDR6 与自研 3nm 玄戒 O3

双首发小米与长鑫科技确认，将于 9 月发布的小米 18 Fold 折叠屏手机会同时首发长鑫的 LPDDR6 内存与小米自研的 3nm 玄戒 O3 芯片。这是国产 LPDDR6 首次进入旗舰级处理器搭配，据路透社报道，该机出货目标为 20 万至 30 万台。

芯片规格据 TrendForce 报道，此前小米自研芯片止步于玄戒 O1，这次的玄戒 O3 由台积电 3nm 工艺代工，是业界首款支持 LPDDR6 的移动处理器，速率最高 10667Mbps，内存带宽 113.8GB/s，较玄戒 O1 提升 48%；集成 240 亿颗晶体管，比上代多 26%，裸片面积 133 平方毫米。小米还把另外两颗芯片交给台积电：6nm 的 XRING O100 神经处理单元，用于终端侧跑自研的 MiMo 大模型；以及 3nm 的 XRING D100，面向自动驾驶。

验证性投产20 万到 30 万台说明这是一次验证性投产，不是走量。压力落在高通与联发科在中国旗舰市场的份额假设上：两家正准备 2nm，而小米已经把 3nm 自研芯片装进整机开卖。长鑫这边，国产内存的验证场景从服务器侧推到了消费终端。接下来要看的是这 20 万台的返修率与良率数据。

▪ SIGNAL自研 SoC 配国产内存装进同一台手机，小米这次卖的是一条供应链的可用性证明。