❯ 小米一次发布玄戒三颗芯片，D100 支持本地部署 2000 亿参数模型

三芯齐发据小米官方在技术沟通会上披露，公司一次拿出三颗自研芯片。旗舰 SoC 玄戒 O3 采用 3 纳米制程，芯片面积 133 平方毫米，集成 240 亿晶体管（较上代增长 26%），CPU 为 6 超大核加 4 大核的十核架构、最高主频 4.35GHz，性能提升 60%；GPU 为 16 核架构，性能提升 85%。O3 已开启规模量产，将首发于下月的小米 18 Fold 折叠屏。

车端与端侧另外两颗更能说明方向。玄戒 D100 是小米官宣的国内首款 3 纳米智驾高算力 AI 芯片，20 核 CPU 加 16 核 NPU，最高支持 160GB 统一内存，可在车上本地部署 2000 亿参数量级的大模型，目前已研发完成、明年正式商用。玄戒 O100 则是专为端侧大模型做的高带宽加速芯片，用了行业首款 6 纳米晶圆级垂直堆叠与混合键合工艺，键合间距做到 1.4 微米，带宽 1.22TB/s——是传统旗舰手机的 16 倍，端侧推理速度最高 330 TPS。

搬开内存墙三颗芯片指向同一个判断：端侧大模型的瓶颈不在算力而在内存带宽。O100 用先进封装把带宽拉高一个数量级，D100 用 160GB 统一内存把”车里能跑多大的模型”整体抬高一档。如果 2000 亿参数可以留在本地，云端推理的调用量、数据合规路径和订阅制的收费依据这三件事都得跟着改口径，而这条线是小米自己画的，不是芯片供应商给的。

▪ SIGNAL小米把最激进的一颗芯片放在了车上，而不是手机上。