❯ OpenAI 自研推理芯片 Jalapeño 公布首批实测，每瓦性能超英伟达 GB300

首批实测OpenAI 在 8 月 25 日的 Hot Chips 大会上放出自研推理芯片 Jalapeño 的首批性能数据：在 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1、Kimi K2.5 1T 三个模型上，每瓦有效算力达到英伟达 GB200 与 GB300 系统的 1.5 至 1.9 倍，端到端延迟低 1.7 至 3.6 倍。芯片由 OpenAI 与博通联合设计，测试跑在 SemiAnalysis 的 InferenceX 平台上。

硬件底牌单封装配 6 组 HBM4，容量 216 GiB、带宽 15.4 TB/s，标称功耗 700 瓦，而实测负载下始终压在 550 瓦以内——对手 GB300 的整卡功耗是 1400 瓦。切到高交互式负载，差距进一步拉开到 2.1 至 4.1 倍。首代芯片就在这条曲线上压过英伟达当代旗舰，是过去三年没出现过的事。

产能是关键OpenAI 自己给的部署节奏很克制：2026 年底才小批量上线，规模化要等 2027 年。所以短期内英伟达的出货量不会掉一片，真正的变化在采购谈判桌上——当模型公司手里有一颗自己能造、且每瓦更划算的推理芯片，议价的底牌就换了一张。在电力受限的数据中心里，每瓦 token 数直接换算成营收，这是 OpenAI 唯一在意的指标。

▪ SIGNAL首代 ASIC 打赢当代旗舰 GPU，赢的不是制程，是把模型、编译器和硅片放进同一个迭代周期的能力。