❯ 中国初创元集微计划 2029 年前不靠 EUV 造出 5nm 等效芯片

绕道突围据南华早报，上海初创公司元集微（Yuanjiwei）启动了一条覆盖从二维材料制备到芯片集成全流程的试验产线，目标是在 2029 年前、不使用 EUV 光刻机的前提下，造出 5nm 等效性能的芯片。公司称这是全球首条 8 英寸二维半导体产线，标志中国 2D 半导体技术从实验室走向工程验证与产业化。

一条备用路径这条路线的关键，在于它试图从材料层面绕开美国的设备封锁。当前先进制程高度依赖荷兰阿斯麦（ASML）垄断的 EUV 光刻机，而中国被禁止进口——元集微押注的二维材料，理论上有望在不靠 EUV 的情况下逼近 5nm 等效性能，相当于给被卡死的先进制程另开一条岔路。公司把这条产线定性为国家”核心技术自立”的关键一步。当然要泼一盆冷水：“等效 5nm”是一套不同于传统硅基制程的技术路径，能否真正量产、良率与成本能否接受，目前只能以公司自述为准，2029 才是它自己划的验证节点，业界仍在观望这类 2D 方案能走多远。

成败未定对全球半导体格局，这类尝试的价值先在”路径”而非”当下产品”。真正牵动神经的是阿斯麦和整条 EUV 生态：一旦中国证明不靠 EUV 也能摸到 5nm 门槛，光刻机垄断这道护城河的分量就要被重新掂量。但话得说回来，从试验产线到稳定量产之间隔着巨大的鸿沟，元集微给出的是一个方向和一个时间表，而不是一颗已经出货的芯片。下一步要看的是，这条 2D 试验产线能否真正跨到稳定量产、良率与成本能不能被市场接受。

signal: 中国赌的不是马上追平先进制程，而是证明”没有 EUV 也走得通”——只要这条岔路被验证，阿斯麦的垄断就不再是铁板一块。