❯ 晶合集成港股招股拟募资约 8.9 亿美元，7 月 10 日挂牌

电报开局据招股文件，中国晶圆代工厂晶合集成（02249.HK）启动港股招股，发行 2.162 亿股 H 股，最高每股 32.30 港元，最多募资约 69.8 亿港元（约 8.9 亿美元），H 股预计 7 月 10 日开始交易，中金公司独家保荐。

钱投向哪募资约 53.6% 将投入 22 纳米工艺平台的研发与优化，并计划把部分资金用于 AI 驱动的生产项目。晶合是一家 12 英寸纯晶圆代工企业，2020 至 2025 年在全球前十大代工厂中产能与收入增速均列第一；按 2025 年收入计为全球第九、中国大陆第三，显示驱动芯片代工全球排名第一。据公告，此次招股获 20 名基石投资者合计认购约 4.3 亿美元，占全球发售股份近一半。它此前已在 A 股科创板上市，本次赴港形成「A+H」布局。

谁在赶窗口港股 IPO 热潮延烧，一批中国半导体与硬科技公司排队赴港募资扩产。赶这波窗口的是成熟制程代工厂的产能规划：显示驱动、电源管理这类成熟节点需求稳、但扩产吃钱，趁港股情绪火热募一笔钱推进 22 纳米，是晶合这类企业当下的普遍选择。对投资者，A 股已上市、H 股折价发行的定价是判断要不要参与的关键锚点，接下来要看的是这批募资能否把 22 纳米产能真正拉起来。

signal: 又一家中国半导体公司挤进港股募资窗口，把资本押在成熟制程扩产上——这波抽水潮里，硬科技和 AI 应用公司在抢同一批钱。