❯ 台积电将在嘉义再建两座先进封装厂，四厂全开后年产值预计超 93.5 亿美元

扩产加码据路透（Reuters）记者 Wen-Yee Lee 报道并引述台湾官员说法，台积电将在 嘉义科学园区再建两座先进封装厂，加上已量产的首厂和二期已动土的部分，据台湾官员估算，四座厂全部投产后园区年产值预计超过 3000 亿新台币（约 93.5 亿美元），并创造逾 9000 个岗位。

AI 拉后段这轮扩产的推手是先进封装的持续供不应求。台积电的晶圆级封装技术 CoWoS 是英伟达等 AI 芯片的关键工序，需求长期跑在产能前面，逼着台积电把过去不起眼的”后段封装”当成战略产能来铺。嘉义这块地颇具象征意味——从稻田变身先进封装聚落，二期已举行动土仪式，第三、四厂正是在此基础上追加。对台积电而言，先进制程和先进封装如今是两条都不能缺的腿：芯片再小，算力芯片要拼成一整块高带宽的”超级芯片”，都得靠 CoWoS 这类封装把多颗裸片和高带宽内存拼装到一起。

产能即议价权对英伟达、AMD 这些排队等封装产能的买家，嘉义多两座厂，交货紧张有望缓一口气。真正握在台积电手里的是分配权：先进封装产能一直是 AI 芯片出货的瓶颈，谁能拿到多少 CoWoS 名额，直接决定各家 AI 加速卡今年能出多少货。台积电把封装从配角提到与制程并列的位置，等于在算力供应链上又多攥了一道闸门。

signal: AI 芯片卡脖子的环节，正从”能不能造得出”挪到”能不能封装得起”，台积电两头的产能都成了硬通货。