IT之家：中微公司发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，首台已付运客户

据 IT之家 报道，中微公司近日发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内一家重要集成电路封装客户。该设备面向先进封装的高精度、低损伤切割需求，支持 200mm 和 300mm 晶圆，切割道宽度最低可至 5μm，适配 25–700μm 厚度范围。公司称其可覆盖多种先进封装工艺并提升产能。