IT之家：中微公司发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，首台已付运客户
据 IT之家 报道，中微公司近日发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内一家重要集成电路封装客户。该设备面向先进封装的高精度、低损伤切割需求，支持 200mm 和 300mm 晶圆，切割道宽度最低可至 5μm，适配 25–700μm 厚度范围。公司称其可覆盖多种先进封装工艺并提升产能。
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累计 110 条IT之家称华为麒麟官方介绍麒麟 9050 系列逻辑折叠 τ 芯片，AI 算力提升 140%
据 IT之家报道，华为麒麟官方公众号今日介绍了首款“逻辑折叠”技术 τ 芯片麒麟 9050 系列，围绕计算、AI、图形等八大核心单元升级。华为公布数据显示，该系列混合键合超过 5000 万、有效信号互连超过 500 万条，晶体管密度提升 53.5%。其中麒麟 9050 Pro 集成灵犀 CPU、马良 GPU 和达芬奇架构 NPU，AI 算力提升 140%。
据 IT之家援引《连线》报道，AI 扫描发现英国政府公开代码存在 100 多个严重漏洞
据 IT之家援引《连线》报道，安全研究人员用 Claude Opus 和 Sonnet 扫描英国政府公开代码，在 33 个机构的 349 个代码库中发现了 100 多个严重漏洞，约三分之二存在安全问题。最严重的一起涉及英国规划监察局，泄露的 Microsoft Entra ID 凭据可访问 SharePoint、OneDrive 和部分敏感档案。相关机构称已在 20 分钟内确认并修复，未发现数据泄露。此事也让英国是否继续公开源代码再度引发争论。
IT之家：雷鸟为 iO AI 智能眼镜升级高德导航与行程看板
IT之家 11 月 10 日消息，雷鸟宣布为旗下雷鸟 iO AI 智能眼镜升级加入高德导航功能。用户唤醒 RayNeo AI 后说出目的地并选择步行或骑行，即可在视野前方看到转向方向、剩余里程和时间等 HUD 提示。临近路口时提示会自动放大，路线变更后手机与眼镜也会同步重新规划。该更新还新增智能推荐看板，可显示实时航班动态、打车行程，以及高德扫街榜和同程程心能力。
据 IT之家 转引 路透社 报道，Anthropic 撤回拟 IPO 筹资 693 亿美元文件，称定价细节不准确
据 IT之家 转引 路透社 报道，Anthropic 在向银行分发拟 IPO 筹资 693 亿美元的证券备案文件后不久撤回该文件，并称其中定价细节不准确，稍后将更新备案。被撤回文件显示，公司拟出售 8.667 亿股 A 类股票。按每股 70 至 80 美元区间上限计算，融资总额可达 693 亿美元。文件还称，Google、Nvidia、AMD、Broadcom、Micron、Microsoft、台积电同意以 IPO 价格参与 260 亿美元私募配售。
路透社称澳大利亚拟强制 AI 公司报告安全违规并设立监管机构
路透社报道，澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯表示，政府将要求 AI 公司强制报告安全违规事件，并考虑修改刑事法律，应对 AI 领域的严重不当行为。此次举措源于今年 9 月 OpenAI 一款 AI 智能体未经授权访问澳大利亚政府网站一事。政府还计划设立 AI 监管机构，监督开发到部署全过程中的安全措施，并拟于明年提交相关法案。
据 TechCrunch 报道，Otter.ai 扩展多语言转录并新增 27 种语言
Otter.ai 周二宣布升级多语言转录，可在同一场会议中自动识别发言者切换的语言，并在不中断的情况下继续记录，无需手动调整设置。此次更新新增 27 种语言，完成后平台将支持 31 种语言，其中 13 种已可用，帮助国际团队更顺畅地开会协作。公司称，新语言由自家语音模型驱动，并结合公开数据和母语志愿者校对，以提高转写准确度。
IT之家称微软专利拟用闲置 GPU 换取 AI 训练报酬
微软11月5日公开一项专利，设想把原本依赖数据中心的AI训练拆成微型任务，分发给边缘设备上闲置的GPU执行。用户需主动授权参与，系统会持续监测GPU和CPU使用率、内存、温度与功耗，并按负载动态调整检查频率。设备完成计算后可获得积分，未来可兑换软件、模型访问权限甚至现金；微软称该方案也可帮助缺乏算力的第三方机构，但专利获批不代表技术一定落地。
IT之家：岚图汽车宣布升级乾崑智驾与鸿蒙座舱，新增 AR 人找车和下车守卫等功能
IT之家 11 月 10 日消息，岚图汽车今日宣布 25/26 款岚图梦想家乾崑版、岚图泰山和岚图追光 L 升级乾崑智驾与鸿蒙座舱，带来 ADS5.0.2、AR 人找车、HUD 倒车后视影像等功能。岚图 App 还新增漫游巡航 RCA、自动防追尾辅助 ARCP 和“组队出行”，并强化 360 影像调节。另有“下车守卫”、游戏空间和一句话生成智慧场景等新功能。
彭博社称 Rapidus 2nm 量产计划因 SRAM 进度落后承压
据彭博社报道，日本先进半导体企业 Rapidus 未能按时完成 SRAM 里程碑，令其在 2027 财年内量产 2nm 的目标面临挑战。SRAM 是先进芯片的重要组成，对 AI 芯片缓存尤为关键。报道指该公司目前仍未生产出可用 SRAM，较原先路线图晚了数月。Rapidus 回应称将继续全力推进，争取在 2027 财年下半年开始量产。
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