❯ 阿里披露平头哥已提交上市申请，拟分拆后继续控股

公开申请进度阿里巴巴于 11 月 10 日披露，芯片子公司平头哥已于 9 月 11 日以保密形式递交香港联交所主板上市申请。交易所已确认阿里可推进拟议分拆，平头哥股份的上市及交易仍待批准。

仍留在集团旗下平头哥目前是阿里的全资子公司，开发数据中心芯片和配套计算方案。阿里预计分拆完成后平头哥仍为集团子公司。对平头哥而言，独立上市有机会让市场单独给芯片业务定价，也让公司可以通过资本市场为自身业务融资。

发行条件待定拟议发行包括面向个人投资者的公开发售，以及面向机构和专业投资者的配售。阿里尚未公布发行规模、定价和上市日期。分拆完成仍取决于交易所批准及市场情况，阿里股东主要通过集团持有的平头哥权益间接参与这项业务。

▮ SIGNAL独立上市为平头哥打开了单独融资的渠道，阿里保留控制权的计划则为芯片业务与集团数据中心的协作保留了组织基础。