❯ 媒体称平头哥筹划 2027 年赴港 IPO，拟募资 20 亿至 30 亿美元

媒体给出拟上市时间和募资区间据智通财经转述 IFR，阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥计划于 2027 年在香港上市，拟募资约 20 亿至 30 亿美元。阿里巴巴尚未确认上市时间表，也未公布发行条款。3 月时，集团 CEO 吴泳铭已提过平头哥有独立上市的可能，这次报道增加了市场、时间和规模三个具体条件。

47 万片与年化营收分别说明什么吴泳铭在 3 月的财报电话会上说，平头哥自研 AI 芯片已规模化量产，截至 2 月累计交付约 47 万片，业务年化营收达到百亿元人民币量级。累计交付覆盖此前的商业化过程，年化营收反映当时的经营规模。阿里云也可用自研芯片运行自家模型，并将算力卖给云客户。

新一代产品瞄准 2027 年一季度阿里云 9 月发布的真武 V900面向模型训练和推理，计划 2027 年第一季度量产并商用。阿里云称，V900 有 216 GB 显存，性能是上一代 M890 的三倍。它还公布了包含计算芯片、网络和存储组件的升级服务器方案。云客户需要整套集群才能运行大模型，网络和存储与计算芯片一样会影响可用的算力。

上市将把芯片业务单独放到台前阿里云称真武系列已服务超过 650 家客户，分布于汽车、金融、能源和制造等行业。平头哥一边支持集团内部的云与模型业务，一边通过这些场景扩大使用。若独立上市推进，投资者会需要更细的产品收入、集团内外客户分布和交付节奏，才能判断这门生意自身的规模。

▮ SIGNAL阿里云为平头哥提供了部署新芯片的起点，独立上市则会让市场更关注这套硬件和配套服务能卖给多少集团外客户。