❯ 前英特尔工程师创办的 Mueon 融资 6500 万美元，开发三维计算模块

英特尔资本也投了Mueon 10 月 15 日宣布完成 6500 万美元 A 轮融资，半导体基金 Maverick Silicon 领投，Intel Capital、Oregon Venture Fund、IQT 等参投。钱将用来招更多工程师、完善系统设计，把产品推进到系统验证和量产准备。

把芯片和内存叠起来据 SiliconANGLE 介绍，普通服务器里，处理器和内存平铺在主板上；Mueon 的 Cubelet 把它们一层层叠起来，连线、供电和散热也一起设计进模块里，Oregon Venture Fund 形容它是“数据中心的乐高”。数据在芯片和内存之间跑的距离越短，速度越快、越省电。公司称能效和成本效率最多可达现有硬件的 10 倍，这一说法尚无独立验证。

两位前英特尔工程师公司 2025 年成立。CEO Wilfred Gomes 在英特尔做芯片堆叠技术，CTO Jack Hwang 参与开发了英特尔在晶圆上刻蚀晶体管的工艺。公司成立当年拿到 1550 万美元种子轮。Cubelet 模块可以装显卡、Arm 处理器等不同芯片，公司也在开发软件，让常用 AI 框架能直接在它的硬件上跑。

叠得越紧越难散热立体堆叠最大的难题是散热：处理器和内存能承受的最高温度不同，处理器满负荷时可能把叠在上面的内存烤坏；上层的热量要穿过好几层才能导出去。Oregon Venture Fund 说 Mueon 找到了解决办法，但没有公开细节。客户会不会买，要看它在散热、可靠性和总成本上能不能真的比现有方案划算。

▮ SIGNALAI 硬件的竞争正从单颗芯片往外扩，怎么叠、怎么散热、怎么供电，同样决定能交付多少算力。