❯ IBM发布0.7纳米纳米堆叠芯片技术，单片容纳近千亿晶体管

制程突破IBM在2026年VLSI技术与电路研讨会上发布了全球首个亚1纳米芯片技术——0.7纳米（7埃）纳米堆叠（nanostack）架构，通过三维顺序集成垂直堆叠晶体管，在指甲盖大小的芯片上容纳近1000亿个晶体管。

技术路径与传统靠缩小晶体管尺寸的路线不同，纳米堆叠通过3D堆叠和错位排布晶体管、在每一层使用不同材料组合，让性能与功耗可以独立调校。IBM披露的数据显示，该架构实现约40%的SRAM密度提升，相比当前2纳米芯片可带来50%的性能提升，或70%的能效提升；研究团队还验证了超薄介质键合、双通道工程及功能性CMOS反相电路的可行性。

商用预期这仍是一次技术可行性展示，离量产还有距离——IBM 2021年发布的2纳米芯片至今仍在缓慢爬向量产规模，0.7纳米从实验室走到产线大概率还要再等数年。下一步要看的，是这套堆叠路线能否绕开传统制程缩小逼近物理极限的瓶颈，给摩尔定律续上至少十年的寿命。

signal: 晶体管不再靠”缩小”续命，而是靠”叠起来”续命，这条路线能不能走通将决定下一个十年的算力密度上限。