❯ SK 海力士计划最早 8 月在美上市，借 AI 芯片热潮扩投资者基础

ADR上市·SEC 6月审批据 Reuters 援引知情人士报道，韩国存储芯片巨头 SK 海力士 计划最早 2026 年 8 月以美国存托凭证（ADR）形式在美上市，美国 SEC 预计在 6 月 22 日当周审查并可能批准其申请。SK 海力士股价今年已上涨 240%，市值突破 1 万亿美元，主要受益于 AI 服务器对 高带宽内存（HBM） 的爆发式需求。

HBM垄断地位推动国际化此前 SK 海力士 已在韩国 KOSPI 上市，此次赴美为二次上市。公司在 HBM 市场与 三星 形成双寡头格局，是 NVIDIA H100/H200 和 B200 系列 GPU 的关键 HBM 供应商。随着 AI 数据中心资本开支规模扩大，HBM 订单已排至 2027 年。公司选择在美上市，旨在吸引更多关注 AI 基础设施的美国机构投资者，同时为其美国本土扩产（包括在印第安纳州的先进封装工厂）拓宽融资渠道。此次上市也将成为继 Arm 之后又一只 AI 芯片主题的大盘 ADR。

AI芯片供应链的资本开放SK 海力士赴美上市将亚洲 AI 芯片供应链的核心环节开始向美国公开市场开放。对投资者来说，这提供了直接押注 AI 记忆体瓶颈的机会——HBM 供应紧张是制约 GPU 出货量的关键因素之一。后续关注 三星 是否跟进在美上市，以及 SK 海力士募集资金的用途是否包含进一步扩大 HBM 产能。