❯ 华为与高通签署多年期专利交叉许可，高通获得华为 LogicFolding 芯片技术授权

互相授权，高通还买专利华为与高通 10 月 5 日宣布签署多年期专利许可协议，覆盖 5G、AI、计算和网络技术。据 The Next Web 报道，双方互相获得对方专利的使用权，高通还将购买华为在计算、AI、网络等领域的部分美国专利，这部分需监管机构批准。金额和费率没有披露。

LogicFolding 被对手认可据彭博报道，高通获得授权的技术中包括华为新近公布的 LogicFolding 芯片架构，以及用于高速互连的光学封装技术。由于拿不到 ASML 的极紫外光刻机，华为没有走继续缩小晶体管的路线，而是通过改进芯片内部的数据传输来提升性能，LogicFolding 是这一思路的成果。

从付费方到收费方华为 2001 年第一次向高通支付专利费，2011 年才从摩托罗拉拿到第一笔专利收入，其专利许可业务自 2021 年起收入为正。华为称，这笔交易完成后，它的专利许可协议总价值将超过 69 亿美元。美国 2019 年以来的贸易限制约束的是华为获取先进芯片和软件，并不自动禁止专利许可。

制裁之外的另一条通道高通愿意为华为的芯片技术取得授权，等于承认这些技术有价值。出口管制能阻止设备和芯片流入中国，却管不到知识产权反向流出。这笔交易是否顺利过审，会显示美国监管对这类合作的态度。

▮ SIGNAL被禁止购买先进设备的公司，开始向美国芯片公司出售技术授权，管制改变了货物的流向，却没能阻止技术产生价值。