❯ 微软据报最快9月发布Maia 300芯片，向台积电订购超30万颗

自研芯片提速据The Information援引消息人士报道，微软计划最快9月公开发布下一代AI芯片Maia 300，并与台积电洽谈2027年交付超30万颗的产能，宣称比目前最强竞品芯片每美元多出30%以上的token吞吐——微软、台积电与Anthropic均未公开证实这些数字。

长期野心更大30万颗只是阶段性订单，微软的长期目标是拿下超过100万颗的产能，但摩根大通分析师提醒，这类项目高度集中在台积电N3制程与CoWoS先进封装上，供应紧张会一直持续到2027年。微软目前云端AI推理仍高度依赖外购GPU，这笔订单一旦兑现，就能把更大比例的推理算力转移到自己掌控的硬件上。

产业连锁对英伟达在Azure云的份额来说，这是最直接的威胁信号——微软如果真把百万颗级别的自研芯片铺开，云端AI推理的采购结构会明显改变。而对台积电的先进封装产能分配，微软、英伟达和AMD的订单挤在一起，谁先拿到交付窗口，本身就是一场博弈。

▪ SIGNAL30万颗只是敲门砖，真正决定这盘棋的是台积电先进封装的排队顺序。