❯ 美光93亿美元扩建广岛工厂，2028年出货HBM芯片

产能扩建美光科技7月4日在日本广岛正式动工，总投资1.5万亿日元（约93亿美元）扩建存储芯片产能，主攻英伟达AI处理器关键部件HBM，预计2028年夏季左右开始出货，日本经济产业省将为此提供最高5000亿日元补贴。

政府加码算上研发支持资金，据日本媒体披露，日本政府迄今已为美光累计提供约7750亿日元支持；美光同时在美国爱达荷州、纽约州推进先进制程扩产，广岛项目是其全球AI存储产能扩张计划的一环。美光日本分公司代表董事称，广岛工厂最大优势在于能更快向客户交付最先进的高性能产品，这也关系到美光在HBM竞赛中的整体排位。

交付瓶颈HBM是英伟达GPU出货的硬约束之一，产能爬坡速度直接决定下游GPU交付节奏能拉多快，也牵动三星、SK海力士在同一赛道的补产能压力。HBM产能爬坡的速度，直接决定英伟达下一代GPU交付节奏能拉多快，广岛新增产能要到2028年才能兑现，这轮供应缺口短期内不会松动。

signal: HBM产能爬坡的速度，直接决定英伟达下一代GPU交付节奏能拉多快。